Monat: Juni 2024

Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor. Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Leistungselektronik und im Bereich Semiconductor thermische Prozesse schnell flexibel, reproduzierbar und […]

Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor.   Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Leistungselektronik und im Bereich Semiconductor thermische Prozesse schnell flexibel, reproduzierbar […]